Kako kompjuterski procesori postaju manji i brži, tako se sve više zagrevaju, pa njihovo hladjenje predstavlja sve veæi tehnološki problem. Veæ odavno, èipovi kuænih kompjutera opremaju se radijatorima sa rebrima raznih oblika, kako bi se poveæala površina koja odaje toplotu. Pri tom, od kritiène važnosti je dobar spoj izmedju površine mikroprocesora i radijatora. Da bi što više toplotne energije prelazilo sa èipa na radijatore, na tom spoju upotrebljava se specijalna termièka pasta. Amerièka firma Zyvex, iz Rièardsona, u Teksasu, došla je na ideju da za prenos toplote upotrebi materijal buduænosti - mikronska ugljena vlakna zvana nanocevèice. Ta vlakna izvanredno dobro sprovode toplotu i lako se mešaju sa polimerima od kojih se pravi pasta. Najveæi proizvodjaè èipova, kompanija Intel, zainteresovala se za ovaj projekat, ali za sada ne obeæava njegovu pojavu na tržištu. U medjuvremenu, i druge kompanije rade na poboljšanju hladjenja mikroèipova. Ove godine, trebalo bi da se pojavi èip kod koga æe se delovi koji se najviše greju biti smešteni u jednom kanalu za prolaz vazduha. Druga kompanija razvija sistem za vodeno hladjenje èipova. Minijaturna pumpa potiskivaæe vodu kroz mikronske kanale ugradjene u gornji sloj èipa. I ovaj sistem oèekuje se na tržištu kuænih raèunara veæ ove godine. Kako izgleda, raèunari buduænosti moraæe da imaju sopstvene klima uredjaje. (Ðorðe Putiæ)