Linkovi

<img align=left border=1 width=60 hspace=8 src="http://www.3g.co.uk/PR/March2003/NatSemiLMX25x2.jpg">Kompjuterski èipovi nove generacije komuniciraæe bez žica - 2004-08-03


Kompjuterski èipovi izgledaju kao èetvrtaste ili pravougaone ploèice iz kojih na sve èetiri strane izlaze tanke nožice za spajanje sa ostalim elementima. Medjutim, broj nožica na èipu je fizièki ogranièen, kao i njihova propusna moæ. Drugi nedostatak ovakvih spojeva je u tome što je zamena pojedinaène komponente praktièno nemoguæa. Ali, gde ima problema, tu ima i rešenja.

U ovom sluèaju ono se zove ”blizinska komunikacija,“ Nekoliko kompjuterskih laboratorija u svetu intenzivno radi na razvoju nove generacije kompjuterskih èipova koji bi sa drugim okolnim èipovima komunicirali takozvanom ”kapacitivnom spregom,“ odnosno osobinom signala visoke frekvencije da ”preskaèu“ male razdaljine.

Takvi èipovi potpuno bi izmenili kompjutersku arhitekturu. Brzina prenosa podataka bi se znatno poveæala, kao i broj kanala za komunikaciju, dok bi energetski gubici bili znatno smanjeni. Štaviše, kompjuteri bi postali još jeftiniji, jer bi najzad bilo moguæe zamenjivati defektne èipove umesto odstranjivanja èitave štampane ploèice.

Procesori ne bi morali da sadrže ”keš memorije,“ što bi ostavilo više mesta za tranzistore. Jedna od teškoæa koje treba prebroditi je to što je za ”kapacitivnu spregu“ neophodno da razmak izmedju èipova bude konstantan uprkos vibracijama i promenama temperature.

Na razvijanju novih veza izmedju èipova rade San, IBM i Krej, a oèekuje se da bi novi, revolucionarni èipovi mogli da se pojave veæ oko 2010. godine.

XS
SM
MD
LG